公司庫(kù)存*新到貨松下貼片機(jī)
機(jī)型有:MSF貼片機(jī),MPAG3貼片機(jī),松下貼片機(jī)
MSF貼片機(jī)主要參數(shù):
2002年設(shè)備，歐美機(jī)，翻新處理
PCB尺寸：XL size(X510mm/Y460mm)
可貼元件范圍：0201-55/55mmQFP,CSP,BGA,連接器等
料站數(shù)量：48
理論貼片速度：帶裝料0.094sec/片，托盤(pán)料0.23sec/IC
貼裝精度：±0.025mm（4SIGMA）
尺寸及重量：W1720D2820H1450,重2900Kg
電源及氣源：200V, 9KVA,氣源：300L/min,0.5MPa
MPAG3貼片機(jī)主要參數(shù):
2000年設(shè)備，歐美機(jī)，翻新處理
PCB尺寸：330mmX250mm
可貼元件范圍：0402-50mm/0.4QFP,0.25B/0.5P BGA
料站數(shù)量：45
理論貼片速度：CHIP0.8/QFP1.0 秒/點(diǎn)
貼裝精度：±0.03mm
尺寸及重量：L1790mmW2165mmH1500mm/ 1450Kg
電源及氣源：3PH,200V,3KVA
配置：20個(gè)8*4的飛達(dá)

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